삼성전자 3분기 영업이익 9.2조…반도체는 3.9조

삼성전자 반도체 부문의 올해 3분기 실적이 3조 8,600억 원으로 집계됐습니다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조 1,834억 원으로 지난해 같은 기간보다 277.37% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(31일) 공시했습니다.

매출은 전분기보다 7% 증가한 79조 987억 원으로 역대 최대 분기 매출을 기록한 것으로도 나타났습니다.

이와 관련해 삼성전자는 "디바이스솔루션(DS) 부문의 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향 등으로 전분기 대비 1.26조 원 감소했다"며 "DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다"고 설명했습니다.

반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 매출은 29조 2,700억 원, 영업이익은 3조 8,600억 원이었습니다.

이 가운데 메모리는 인공지능(AI)과 서버용 수요에 따라 HBM(고대역폭 메모리)와 DDR5, 서버용 SSD 같은 고부가가치 제품 판매가 확대되면서 매출 성장이 전분기보다 높아진 것으로 나타났습니다.

메모리 부문의 매출은 22조 2,700억 원이었습니다.

다만 이익은 재고평가손 환입 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 영향 등으로 감소했다고 설명했습니다.

이 같은 영향은 시스템LSI와 파운드리에도 나타났는데, 특히 파운드리 부문은 모바일 수요와 PC 회복이 기대보다 부진한 점도 겹쳐 전분기보다 실적이 하락했습니다.

이와 관련해 삼성전자는 오는 4분기엔 "수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침"이라고

특히 HBM 판매를 지속 확대하고 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이라고도 덧붙였습니다.

또 내년엔 AI와 연계된 데이터 센터 투자 등으로 고용량·고성능 제품 수요 증가가 예상되는 만큼 첨단공정 비중을 확대해 나갈 방침이라고도 설명했습니다.

그러면서 "HBM3E 판매를 더욱 확대하는 한편, HBM4는 하반기에 개발 및 양산을 진행할 계획"이라고 밝혔습니다.

스마트폰과 가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 영업이익은 3조 3,700조 원으로 나타났습니다.

특히 모바일경험(MX) 부문은 스마트폰과 태블릿 등 신제품 출시로 전분기보다 매출과 영업이익이 성장했으며, 이익률도 두 자릿수에 가깝다고 삼성전자는 밝혔습니다.

이밖에 하만의 영업이익은 3조 5300억 원, SDC는 영업이익 1조 5100억 원을 기록했습니다.

한편, 3분기 연구개발비는 8조 8,700억 원으로 분기 최대를 기록했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]